商品名称：线路板的灌封通用型电子灌封胶（电子灌封胶）
商品编号：HY-9055
产品用途：LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封
商品描述：
一、产品特性
双组分有机硅导热阻燃灌封胶，是用有机硅合成的一种新型导热**缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热**缘体系。主要特点如下
● 室温下固化，固化速度快，生产效率高，易于使用；
● 在很宽的温度范围内保持弹性，**缘性能**，导热性能好；
● 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。
二、典型用途
适用于对防水**缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, 基板等。以及各种电源模块，控制模块，汽车HID**器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
主要特性：
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编号 |
HY-9055 |
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类型 |
通用型 |
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组份 |
A |
B |
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外观(液体) |
灰色 |
白色 |
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配合比 |
1 |
1 |
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粘度Pa.s |
2.5±0.5 |
2.5±0.5 |
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操作时间min |
60～90 |
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固化时间min |
25℃ / 180 or 80℃ / 20 |
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硬度A° |
55±5 |
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体积电阻(Ω) |
≥1×1015 |
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介电强度kv/m-1 |
≥25 |
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介电常数(1.2MHz) |
3.0～3.3 |
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耐温(℃) |
-60-200 |
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（注：以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据，仅供参考。敬请客户使用时，以实测数据为准）
三、使用工艺
1、混合前，首先把组分和组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1:1的重量比。
3、混合均匀后，可在0.08M下脱泡3分钟，使用效果更佳。
4、9055固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
* 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要
时，需要清洗应用部位。
◆不**固化的缩合型硅酮
◆**(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux)
四、注意事项
1、硅胶应密封贮存。混合好的硅胶应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼,若不慎，可用清水清洗。
3、存放一段时间后，硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、接触以下化学物质会使本产品不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。
a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
b、**、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
c、**类化合物以及含**的材料。
五、包装规格
20Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg)，塑料桶包装
六、贮存及运输
1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）
2、此类产品属于非危险品，可按一般**运输。
3、超过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。